通富微电6月29日晚间披露半年度业绩预告显示，公司预盈3.7亿元–4.2亿元，同比增长232.00%–276.87%。

对于业绩变动原因，公司表示，（1）受益于集成电路国产化持续推进，智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加，2021年上半年，半导体封测产能继续维持供不应求的局面；（2）公司在高性能计算、5G、存储器、显示驱动芯片以及汽车电子等方面的业务进展顺利，营业收入持续扩大；（3）在全球供应链产能紧张的情况下，公司通过有力组织，努力使产能最大化，应对旺盛的市场需求。

近日，通富微电在互动平台表示，公司主营集成电路封装测试业务，目前，公司订单充足、产销两旺，在5G(包括手机芯片)、汽车电子等方面的业务进展顺利，相关营业收入持续扩大。

目前“缺芯”问题已日益严峻，正在逐步从汽车、电子产品领域蔓延到其他行业，高盛最新的研究报告显示，全球有多达169个行业在一定程度上受到了芯片短缺的影响。

天风电子首席分析师潘暕表示，随着全球半导体需求持续高涨，供不应求格局有望至少持续到年底，市场有望随着景气度的持续进一步上修半导体板块全年业绩预期。此外，多家券商发布研报称，看好芯片“缺货涨价”行情下产业链公司的收益情况，在最新研报中把半导体板块作为下半年配置主线之一。