展会展望:
NEPCON China 2024 秉持专业的创新理念，打造表面贴装技术的全景视界！网罗电子制造行业全品类国际一线品牌展商，展品范围覆盖：印刷、点胶、贴装、固化、回流焊、清洗、检测、返修等设备；此外，NEPCON China将从电子元器件+半导体封测+电路板组装+智能工厂管理，从上中下游打造电子生产各环节全流程管理展示平台。

展会展望:
全新升级亮相的IC Packaging Summit半导体封测峰会，将从全球视角升级话题，同时打峰会+导览+专属配对一体化活动！。

展品范围:
半导体、测量、测量设备、测试设备、传感技术、导体、电子材料、电子元器件、电子制造、防静电、封装、工业机器人、工业自动化、焊接、焊接设备、机器、机器人、静电、控制软件、控制设备、喷涂、喷涂设备、气动、气动设备、软件、视觉、元器件、运动控制、制造服务、自动化、组装、