集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标的建议》指出，要坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势；加快发展现代产业体系，推动经济体系优化升级；实行高水平对外开放，开拓合作共赢新局面。
为了进一步加强全球集成电路产业交流合作，突破关键核心技术，促进产业链、供应链、价值链协同创新，加快5G时代新产品新技术应用，培育经济发展新动能，满足日益增长的美好生活需要，由上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的2021第四届全球IC企业家大会暨第十九届中国国际半导体博览会（ICChina2021）将于9月27日至29日在上海举办。
参展范围
半导体设计展区
半导体制造、封测展区
半导体分立器件展区
半导体设备材料展区
半导体创新应用展区
芯火计划展区
重点省市半导体成果展区
元件展区
半导体晶圆设备 半导体封装设备半导体测试设备 IC 测试仪器 单晶硅 硅片 化合物半导体材料等
存储器 CPU MCU/模拟电路 IC设计工具等
物联网 人工智能 汽车电子 智慧城市 智能终端 健康医疗 工业应用等
功率器件 传感器件 光电器件 MEMS等
半导体制造工艺 半导体封装工艺与测试技术等
参展费用
国内标摊：15000元/个
国外标摊：2520美元/个
国内特装：1500元/平方米
国外特装：260美元/平方米
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