进入收获期的半导体大基金一期加速退出，投资范围更广的大基金二期，却在加快投资步伐。
2月9日晚间，深南电路（002916.SZ）披露非公开发行股票发行情况报告书显示，本次非公开发行股票2369.45万股，募资25.5亿元，其中国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下称“大基金二期”）认购3亿元，认购数量278.76万股，认购规模位居19家认购方中第二位。
值得注意的是，深南电路此次定增价格并不便宜。发行前二十个交易日，深南电路股票均价的80%为93.59 元/股，但最终确定的发行价格为107.62元。
在大基金二期投资的加持下，2月10日，深南电路股价表现活跃。截至午盘，深南电路股价报118.84元，涨5.97%，总市值581亿元。
大基金二期3亿元参与深南电路定增
根据发行报告书，扣除发行费用后，深南电路本次定增募资净额为25.29亿元，发行对象共计19家，其中华泰证券认购3.53亿元，位居第一，大基金二期认购3亿元，摩根大通、瑞士银行、中金公司、中信证券、中欧基金、财通基金等机构均在列。
深南电路2017年登陆A股，主营业务包括印制电路板、封装基板及电子装联等，隶属于中国航空工业集团有限公司旗下。
具体到募资用途，其中18亿元将用于投资建设高阶倒装芯片用IC载板无锡产品制造项目，项目总投资金额20.16亿元，实施主体为深南电路子公司无锡深南电路有限公司（下称“无锡深南”）；7.5亿元用于上市公司补充流动资金。
定期报告显示，无锡深南成立于2012年，为上市公司的全资子公司。截至2021年6月末，无锡深南总资产为47.25亿元，净资产为17.94亿元，实现营业收入20.19亿元，净利润1.37亿元。
业绩方面，去年前三季度深南电路的净利润有所下滑。报告期内，公司实现营业收入97.55亿元，同比增长8.6%；实现归母净利润10.27亿元，同比下滑6.51%；扣非后净利润为9.29亿元，同比下滑7.46%。
不仅是大基金，外资也对深南电路看好。截至去年三季度，挪威中央银行、自然人李雪红分别位列深南电路第三、第四大股东，持股数量300.98万股、240.73万股，两者均在报告期内增持深南电路。这意味着，按照大基金二期认购数量278.76万股，其将新晋成为上市公司前五大股东。
有别于一期重点发力制造环节，大基金二期更侧重投资设备、材料等核心“卡脖子”环节，预计将撬动近万亿地方资金与产业基金。
本次深南电路将投建的封装基板，属于芯片封装环节的重要材料，目前，封装基板在我国尚处于起步阶段，尚无规模较大的封装基板企业，国内封装基板产品以进口为主，限制了集成电路全产业链的发展。
与此同时，近年来，以封装基板为基础的高端集成电路、先进封装市场得到快速发展，并成为主要的封装类别，封装基板已成为目前PCB下游应用中增长最快的品种之一。
一期加速退出，二期接棒投资
目前，大基金一期已进入2019年~2024年为期五年的投资回收期，退出速度正在加快。第一财经记者统计显示，2021年，大基金一期在二级市场减持金额合计80亿元，算上2019年首笔减持套现逾20亿元，该基金的减持规模已超100亿元。
2022年大基金一期的首笔减持对象为国科微（300762.SH）和景嘉微（300474.SH），减持比例均不超过公司总股本的2%。
一期加速退出的同时，成立于2019年、资金更雄厚的大基金二期接棒投资产业链，投资覆盖集成电路设计、芯片制造、封装测试、材料以及设备制造等产业链环节。
第一财经记者梳理公告显示，算上深南电路，大基金二期已投资的上市公司已超过10家，涉及制造环节的华润微（688396.SH）、中芯国际（688981.SH）以及中芯南方（中芯国际子公司），材料环节的南大光电（300346.SZ），设备环节的中微公司（688012.SH）、长川科技（300604.SZ）、至纯科技（603690.H）、北方华创（002371.SZ），封测环节的华天科技（002185.SZ），设计环节的格科微（688728.SH）和功率半导体企业斯达半导（603290.SH）。
以去年上市的科创板企业格科微为例，公司主要产品为CMOS图像传感器和显示驱动芯片，主要应用于手机等移动终端，车载端应用的相关产品也已收货实质性进展。2021 年，格科微预计归母净利润为11.35亿元~13.5亿元，同比增长46.83%到74.57%。
二级市场方面，今年以来，半导体板块走势差强人意。最新收盘数据显示，半导体产业指数跌逾12%，板块个股“全军覆没”，年涨跌幅均为负。跌幅最小的是立昂微（605358.SH），累计跌1.64%；中芯国际和士兰微均下挫逾3%。有19只股的年跌幅已超20%，雅克科技（002409.SZ）、晶丰明源（688368.SH）、明微电子（688699.SH）、富瀚微（300613.SZ）等多只去年表现亮眼的个股领跌板块。
“回顾去年四季度来看，需求的景气度犹在，个别细分领域的需求比三季度有所好转，相应的晶圆和封测产能依然吃紧。”一位TMT行业分析师对第一财经记者说，“我们预计今年上游产能的紧张程度主要取决于下游需求的分化情况，新能源汽车、光伏、5G等景气度高企产业相应的半导体需求或保持高涨。当前板块的下跌，一方面是由于科技股估值普遍较高，有一定估值消化需求，另一方面开年至今，市场尚无法明确判断下游细分领域需求增速带来的业绩确定性，资金对科技股态度相对谨慎”。
