6月30日，半导体板块领涨。截至发稿，富满电子、芯朋微、中来股份、明微电子均涨停（20%），力芯微、圣邦股份、中颖电子等涨15.16%、14.71%和14.08%。半导体封测、长江存储、中芯国际产业链等多个概念板块大涨。

6月29日晚间，多家半导体企业发布业绩预增公告。通富微电预计今年上半年净利润同比增长232.00%–276.87%，芯源微预计同比增长398.59%-543.35%，明微电子预计同比增长832.38%-935.98%。

市场调研机构Omdia在2021年第一季度发布的报告中称，半导体总收入季度环比上升0.5%，达到1311亿美元。通常情况下，第一季度是淡季，因为需求在之前的假日季节收尾后有所下降。从2003~2020年这段区间看，第一季度的长期平均表现比前一季度下降近5%。

但新冠疫情打乱了市场动态。Omdia表示，在疫情的高峰期，由于难以估计未来的需求而导致芯片短缺，提升了许多半导体组件的平均销售价格（ASP）。其结果是收入增长了0.5%，比历史平均水平-4.7%强得多。

从全年看，市场调研机构IC Insights预计，今年集成电路市场规模将增长24%。其中，模拟芯片市场在2020年增长8%，2021年市场规模将增长25%，出货量将提升20%。由于模拟芯片市场供应紧张，IC Insights预计，今年模拟芯片平均售价将罕见地上涨4%，上一次模拟芯片平均售价上涨是2004年。

中银证券表示，芯片缺口持续扩大，全球半导体企业积极应对紧缺情况，扩产计划陆续进行且有新增，国际主流半导体设备订单交付期显著拉长。随着全球芯片的产业转移，国产半导体设备及产业链迎来黄金发展时期。上游端芯片设计、设备零部件供应国产化均有较大进展，中游端制造厂获得重要注资和强强联手，下游正处于全球经济数字化进程，终端应用多元化也将持续。叠加大量半导体企业借助IPO募资，国内半导体行业景气度将持续。

据不完全统计，截至6月27日，共有89家半导体企业拟IPO、开展上市辅导等，苏州国芯科技、翱捷科技等2家顺利过会。除了EDA厂商华大九天、概伦电子，甬矽电子、路维光电、屹唐半导体、赛微微、中微股份、龙腾半导体、长光华芯、芯龙半导体、峰岹科技、唯捷创芯等半导体企业在上周也获受理。

半导体在一级市场也持续吸金。据云岫资本统计，过去一年（2020年7月1日⾄2021年6月20日），市场上有534个半导体公司获得融资，总融资金额达1536亿；其中融资额超过5亿的大项目数量是46个，数量上仅占8.6%，但总融资金额达992亿，占据总融资金额的64.6%，龙头效应明显。龙头公司往往集中在数据中心、汽车和半导体制造三大热门赛道，以及设备材料、EDA/IP等领域。

云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥表示，“过去一年的半导体创业投资热潮中，涌现出很多融资额超过5亿的大项目，这在过去的半导体发展历史上十分罕见。”