据工信部3月25日消息，3月24日，工信部党组成员、副部长辛国斌主持召开汽车芯片供应问题研讨会。辛国斌指出，汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重要器件，是汽车强国建设的关键基础，需要统筹发展和安全，坚持远近结合、系统推进，提升全产业链水平，有力支撑汽车和半导体产业高质量发展。

辛国斌指出，要客观全面认识当前形势，近期汽车芯片供应短缺既是全球共性问题，也反映出我国自主供给能力不足的深层次矛盾，要加强分析研判、认真研究解决。

辛国斌强调，要着眼当前供应问题，加强各方协同联动，实现信息互通共享，充分挖掘存量芯片和现有产能资源潜力，优化车型排产计划，努力保障产业平稳健康运行。要加紧长远战略布局，统筹传统车用芯片以及电动化、网联化、智能化发展需求，强化应用牵引、整机带动，加强核心技术攻关，完善技术标准规范，提升测试验证能力，推动产业链供应链安全稳定发展。

中金公司认为，未来汽车的终局，是实现自动驾驶的智能终端。自动驾驶将成为科技巨头竞争角逐的技术浪潮，而在这个影响巨大的技术浪潮之下，汽车芯片，特别是自动驾驶芯片，将处于自动驾驶浪潮的制高点。

中信证券表示，汽车半导体是汽车的核心器件，包括MCU、功率半导体、传感器、存储、ASIC等。当前汽车芯片均较为紧缺，国内细分龙头厂商或将受益于供需紧张。

（1）功率半导体领域，尽管海外厂商仍占据主导地位，但国内部分龙头厂商此次有望受益于行业缺货加速提升份额，建议关注IGBT领域的斯达半导、比亚迪半导体、中车时代电气，以及MOS领域的闻泰科技（安世半导体）等；

（2）传感器芯片领域，重点关注车载摄像头CIS芯片龙头韦尔股份。此外，代工封测端受益于行业景气订单饱满，建议关注代工领域中芯国际、华虹半导体，封测领域长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等。

（3）目前全球车用MCU最为紧缺，国内厂商前装车载应用尚少，但有望受益于海外MCU紧缺带来的国产替代机遇。建议关注MCU及存储器领域兆易创新、北京君正、瑞芯微、全志科技、芯海科技等。