2023中国(重庆)国际半导体展览会
时 间：2023年11月8～10日
地 点：重庆国际博览中心（悦来）
发展前景：
半导体行业的重要性不言而喻，它是各种高新技术升的基础，渗透于各种技术域。而中国是半导体消费大国，每年的消费量占全球消费量的三分之一，进口量则高达3，000亿美元，这一数据甚至高于中国的进口量。中国政府对半导体行业的支持是一以贯之的，早在2015年就将包括半导体在内的若干行业列入其“中国制造2025”计划中的关键行业予以大力扶持。《集成电路产业发展推进纲要》则列明到2030年，集成电路产业链主要环节要达到国际先进水平，一批企业进入国际梯队。
此外，政府亦重资扶持半导体行业的发展。肩负着扶持中国本土芯片产业重任、由集成电路产业投资基金股份有限公司运营的大基金一期注册资本为987.2亿元，投资总规模达1387亿元。投资项目中，芯片制造占比为67%、芯片设计17%、封测10%、设备和材料类6%。大基金二期的注册资本更是达到2041亿元，在投向上，除继续支持制造环节外，预计将关注高端设备及新材料域。
在过去几十年里，、二代半导体的发展成就了欧美和日韩的大企业。中国政府和业界的努力将有望提升中国在新一代半导体域的地位和话语权。巨大的需求和有限的供应能力为半导体行业在中国的发展创造了大的空间，尽管外围环境诡谲多变，半导体仍是一个具有长期发展潜力的行业，这种趋势将在未来数年继续维持。
行业盛会：
各有关半导体行业厂商：2023年11月8～10日，2023中国(重庆)国际半导体展览会将亮相重庆国际博览中心，作为西部大的半导体展之一，本届展会预计将吸引来自全球超过600家企业参加，期待您的莅临。
2023中国(重庆)国际半导体展览会将集中展示半导体行业及应用的新产品与技术，为企业树立品形象，促进贸易合作、市场开发，引行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉半导体市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的佳平台。
同期将召开“国际半导体产业高层论坛”等多场技术论坛，邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果，届时，热忱欢迎国内外的半导体厂商及其相关行业人士前来参观与交流。
展会优势：
2030计划和“⼗四五”研发计划明确将第三代半导体列为重要发展⽅向，《“⼗四五”信息化规划》在信息域核⼼技术突破⼯程提出，加快集成电路关键技术攻关。
成渝地区双城经济圈建设上升为战略，突出重庆、成都两个中⼼城市的协同发展，打造带动全国⾼质量发展的重要增⻓和新的动⼒源。⽬前，成渝地区双城经济圈标志性重⼤项⽬160个，总投资超2万亿元。进⼀步联动对接西安、武 汉等中西部集成电路强市，提升成渝地区集成电路产业⾛廊的可延展性。
成都明确了集成电路、新型显⽰、⾼端软件等⽅⾯的20条产业链，协同产业链补链强链延链，到2025年，培育电⼦信息万亿集群。
重庆已基本形成以西部（重庆）科学城、两江新区为核⼼多点布局的⼀体化⼤数据中⼼体系。到2025年，重庆半导体产业将集聚从业⼈员5万⼈以上，企业数过百，产值突破千亿元，打造成国内重要的半导体产业基地。
参展理由：
规模优势，结识新经销商和买家：为参展商实际展出效果提供有力保障。本届展会预计到会观众将超过30000人次，采取强势的全球招商宣传模式，将整合历届展会的数据库，重点邀约半导体行业用户到会参观洽谈。
无缝对接，邀请国内外客商：在展馆内、地铁站、酒店均有广告指示，并安排500多名外语专职人员，将涉及到此次展会域的专业采购商直接引进我展会现场洽谈采购。
开拓市场，巩固已有的市场份额：一次参展全年享受线上、线下综合宣传，宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体方式，一次参展多重惊喜。紧跟新市场发展动态，分享互动，特设一对一贸易配对会，诚邀来自线上线下的半导体行业用户采购负责人，观众来自全球30多个和地区，安排一对一的见面洽谈，提高您产品销售的途径。
百家媒体全程跟踪报道：
本届展会非常注重对展商企业品的塑造和推广，通过拟邀请中央媒体、主流财经媒体、大型门户网站、行业媒体以及海外媒体对展商进行全方位、多角度、立体化报道，大化地向全球买家推广新产品和技术，为展商创造无限商机！本届展会将邀请现场报道的媒体有CCTV、新华社、中国经营报、中国证券报、证券时报、凤凰网、搜狐、网易、新浪、腾讯等上百家行业媒体。
展出范围：
1、半导体材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
2、半导体设备：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；
3、封装测试：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；
4、集成电路制造及IC设计：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等；EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
5、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料等；
6、AI+5G：工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医电子等；
7、智慧电源：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；
新技术发布会、新产品推广会、专题研讨会:
企业如需安排此类活动，请及时向大会组委会联络，以便安排较好时间段。
每场收费20,000元RMB，时间为1小时（含场地各类配套设施、宣传费用等）。
参展提示 ：
1．索取参展报名表认真填写《参展申请及合约》表并加盖公章回传至组委会。
2．参展商申请展位后请在3个工作日内将展位费用电汇到大会的指定帐号，汇款后将汇款底单回传至组委会以便核查；如在规定时间内未能及时付款，组委会将不保留原定展位。
3．展位顺序分配原则：“先申请，先付款，先安排”。
4．为了保证大会整体形象，组委会保留调整部分参展商展位的终权力。